MWC观察:折叠屏是伪需求还是真趋势?

余承东有些“调皮”。场馆外,经销商们将他团团围住,“让我摸一下”的叫喊声此起彼伏……老余掏出了Mate X,众人眼前晃了晃,把玩片刻后便迅速揣进兜中。场馆内,一块玻璃又将“动静世界”一分为二:一面是绚丽多彩但又有些扭曲的屏幕;另一面则是翘首期盼但又无法触及的目光。

一切举动,都为折叠屏增添了几分神秘感。它犹如一阵“歪风”席卷巴萨罗那,大有力压5G手机之势。

人们不禁要问,高额的研发打造了高价的折叠屏,如此投入是否真正符合市场需求?这究竟是伪需求还是真趋势?

手机行业 亟待重燃

在Mate X发布12小时内,微博讨论量破亿。

热情之高,不难理解:在直板的基本范式下,刘海屏、水滴屏、全面屏……各种微创新被一炒再炒,但各家的设计又严重同质化,用户视觉疲劳早已涌现。

调研数据也传达出信号:根据IDC发布的2018第四季度全球智能手机的出货量显示,该季度出货量3.7亿台,同比下降4.9%,已经连续五个季度出现下滑。

若用互联网的思维看待,这一数据意味着,手机红利正在消失,人们换机的欲望正在消退。

如此情形下,一款弯折的机器,足以重燃热情。

但需要注意的是,这也并非华为首创。

联想集团CEO杨元庆在接受新浪科技等采访时直言,“现在发布的所有产品,都没有超出3年前联想所发的折叠手机的概念”。

而柔宇科技也很早就开展了类似试验,只不过做工并不完善,其手机柔派FlexPai,也没实现大规模量产。另一巨头三星,在2015年就上市了S6,其中就包含曲面屏的设计,相比而言,只是弯曲程度不足。

用途待解 占位优先

如今的Mate X,在几年前的技术上有所演进,做到了“合上无缝”。

余承东特意解释了这项专利,称“工程师整整研究了3年才解决无缝隙问题,这个折叠链条里,有超过100个零件”。

如此攻坚克难令业界钦佩,但问题是,如此投入是否真正符合市场需求?这块弯曲屏幕到底有何用途?这究竟是伪需求还是真趋势?

耳熟能详的广告语”充电5分钟,通话两小时“来自OPPO副总裁沈义人的创意,甚至连他都没想明白,折叠屏的价值究竟在何处。他在接受新浪科技采访时直言,“现在折叠屏手机的状态还像一个翻盖手机,而且是为了折叠而折叠,除了视觉上的震撼,可能并没有帮助用户多处理信息”。


工作人员擦拭玻璃中的Mate X。

杨元庆也吐槽道,“很多的厂商依然是在做PPT产品,放在玻璃瓶子里面,是担心真实的体验被用户触摸?”

有调研机构认为,在产品形态需要持续调整、非三星的柔性AMOLED产能与技术尚未完全到位,加上消费者真实需求未明的状态下,折叠式手机初期的需求不会太高。

业内人士告诉新浪科技,目前众多企业均在布局折叠屏,更多的意义是“占位”,在行业爆发之前抢占市场主要位置,以防在下一次洗牌中掉队。

上游战事 一触即发

一边是终端的对决,另一边则是芯片的较量。

今年年初,华为在北京发布了“巴龙5000”5G多模终端芯片,称自家产品比竞品快2倍以上。紧接着,高通就发布了第二代5G基带芯片骁龙X55。

华为高管认为,华为是一家以产品为主导的企业,其优势在于整合能力强,不需要像高通一样“瞻前顾后”,既要顾及消费者需求也要满足厂商需要。

不仅如此,除了5G芯片的交锋外,华为的麒麟芯片也和高通的骁龙芯片有着不小的摩擦。


高通总裁阿蒙身着OPPO纪念衫。

在MWC期间,华为声量不小,高通自然不示弱。总裁阿蒙忙着为中国企业站台,甚至穿上了厂商的纪念衫。高通中国区董事长孟樸解释道,高通有责任帮选择骁龙芯片的厂商做出最好的产品,同时在需要的时候,也要出来为那些厂商站台。

想必在5G时代,两家巨头的关系将变得愈发微妙,战事一触即发。

结语:尚无迫切需求

5G的发展注定是缓慢的。采访过程中,多位业内人士均认为,今年的5G刚刚起步,明年甚至后年才是真正的爆发点。用户关注的换机潮,至少还需要等待一年时间,一是等待整个产业链和技术的成熟,二是等待产业规模做大后成本的下降。

也许正如华为创始人任正非所言,现在社会对5G还没有迫切的需要,不要急着从5G中淘金。

新浪科技 韩大鹏 发自巴塞罗那


紫光展锐发布首款5G基带春藤510:12nm工艺 多模多频段

MWC 2019大展上,紫光展锐重磅发布了5G通信技术平台“马卡鲁”及其首款5G基带芯片“春藤510”,迈入全球5G第一梯队。

紫光展锐2018年发布了物联网产品品牌“春藤”,而马卡鲁作为紫光展锐的全新5G通信技术平台,将推动展锐春藤物联网产品延伸向5G,未来紫光展锐还会陆续推出基于马卡鲁平台的春藤产品。

“马卡鲁”取自世界第五高峰“马卡鲁峰”(Makalu),海拔8463米,代表着法力无限的神灵和令人生畏的力量。

春藤510基带采用台积电12nm制程工艺,支持多项5G关键技术,单芯片统一支持2G/3G/4G/5G多种通讯模式,符合最新的3GPP R15标准规范,支持Sub-6GHz频段(不支持毫米波?)、100MHz带宽,是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。

此外,春藤510可同时支持5G SA独立组网、NSA非独立组网两种组网方式。

紫光展锐表示,春藤510的高速传输速率可为各类AR/VR/4K/8K高清在线视频、AR/VR网络游戏等大流量应用提供支持,而且架构灵活,可支持智能手机、家用CPE、MiFi、物联网终端等产品形态和应用场景。

另外,《日经亚洲评论》援引知情人士的消息称,Intel已经终结与中国芯片厂商紫光展锐在5G基带方面的合作,原因是担心相关技术转让会在华盛顿惹出麻烦。

Intel官方就此向快科技发来回应称:“Intel和紫光展锐共同决定终止合作。这完全是商业决定。”(Intel and Unisoc decided mutually to end the partnership, which was strictly a business decision.)

移远通信推出四款搭载Qualcomm最新5G调制解调器的5G模组

2月21日 -- 全球领先的物联网模组供应商上海移远通信技术股份有限公司(“移远”)今日宣布推出四款5G 物联网模组 RG500Q、RG510Q 以及 RM500Q、RM510Q,该系列模组采用 Qualcomm Technologies, Inc.的骁龙™ X55 5G 调制解调器,以及其集成射频收发器、射频前端和天线单元的天线模组。此次发布的5G 模组皆符合3GPP R15规范,能够支持5G 独立组网(SA)和非独立组网(NSA)两种运行模式,主要面向固定无线接入、移动热点设备、公共安防及视频监控等领域的企业及移动宽带应用,将于2019年实现商用。


RG500Q 和 RG510Q 模组采用 LGA 封装,前者支持5G NR sub-6GHz 频段,后者支持 sub-6GHz 与毫米波(mmWave)频段,两款模组同时还支持 LTE Cat. 12及更高等级的 LTE 网络连接,并内置 GNSS 定位功能。RG500Q 系列和 RG510Q 系列的不同子型号可以覆盖亚太、欧洲、中东与北美等地区。RM500Q 和 RM510Q 模组采用 M.2封装,前者支持5G NR sub-6GHz 频段,后者支持 sub-6GHz 与毫米波频段,两款模组还支持 LTE Cat 22,并内置 GNSS 定位功能和 eSIM,适用于面向全球部署的移动终端,如始终连接的 PC(ACPC)、工业 PDA、移动网关等。


HTC宣布推出Vive Focus Plus VR头显 具有全新操控手柄

HTC发布了Vive Focus Plus,这是其Vive Focus独立头显的新版本,其中包括一对更新的操控手柄,这些操控手柄于10月首次作为开发人员硬件发布。Vive Focus的原始操控手柄支持三个自由度,但这些新的操控手柄支持六个自由度,这意味着它们可以在四处移动时被跟踪,而不是在原地旋转时被跟踪。


新的操控手柄加入使得Vive Focus Plus与Oculus Quest直接竞争,Oculus Quest是一款独立的头显,将于今年春季发布,也包括一对新的操控手柄。 Facebook承诺其新款头显能够进行“竞技场规模”的跟踪,让玩家可以在多达4000平方英尺的空间内走动,并让头显在整个过程中跟踪玩家的移动。


IDC: 中国金融行业区块链市场高速增长 应用场景多样

DC于近日发布《中国区块链金融行业应用,2019》报告,针对中国金融行业区块链应用进行全面研究,内容涵盖区块链的特征、区块链在金融行业应用的支出规模与未来预测、应用场景、典型案例等,并为技术提供商提供参考和建议。根据IDC市场追踪数据,2017年中国金融行业区块链的支出规模达到4500万美元,预计到2022年将达6亿美元,复合增长率高达67.5%。


诺领科技发布基于CEVA-Dragonfly NB2 IP的NB-IoT和GNSS SoC器件

在2019世界移动通信大会(MWC19™)召开之前,CEVA,全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商和专注于蜂窝IoT无线通信领域的无晶圆厂IC设计企业诺领科技(Nurlink)宣布推出基于CEVA-Dragonfly NB2 IP解决方案的Nurlink NK6010 3GPP Rel.14 eNB-IoT系统级芯片(SoC)。


NK6010是一款高成本效益和功耗效益的NB-IoT SoC芯片,专为在大规模物联网设备(如智能电表、可穿戴设备、资产跟踪器和工业传感器)中实现窄带连接而设计。这款SoC芯片围绕CEVA-Dragonfly NB2解决方案构建,集成了RF前端、RF收发器、蜂窝基带、电源管理单元和应用处理器,所有这些组件均高度集成,以期最大限度地减低解决方案的尺寸和成本。NK6010支持所有NB-IoT频段和全球主要运营商,确保在世界范围任何NB-IoT商业网络上实现平稳、快速的设备认证。该SoC芯片还包括一个极低功耗的多GNSS子系统,支持GPS/北斗/Galileo/GLONASS全球导航系统,确保在全球范围内实现高精度的设备跟踪和定位。


德州仪器(TI)推出两款全新以太网物理层(PHY)收发器

德州仪器(TI)推出两款全新以太网物理层(PHY)收发器,扩展了设计师在设计空间受限的应用程序和时间敏感网络(TSN)时的连接选项。DP83825I低功耗10-/100-Mbps以太网PHY,比竞争对手产品的体积小44%,可提供150米的电缆传输距离。DP83869HM则是业界唯一一款千兆以太网PHY,可支持铜缆和光纤介质,提供高达125°C耐受工作温度,这使得工程师能够充分利用千兆以太网连接性在恶劣环境中的速度和可靠性。


这些设备扩充了TI丰富的以太网PHY收发器产品线,使设计师能够轻松实现多种高难度设计中的连接。体积小、低功耗和电缆传输距离长的DP83825I,帮助设计师进一步减少紧凑型IP网络摄像机、照明、电子销售网点和其他空间受限型应用的所占空间大小和成本,而又不会牺牲网络传输距离。DP83869HM的高工作温度及其静电放电(ESD)抗扰度和对媒介转换的支持,显著提高性能且有助于提升工厂自动化、电机驱动与电网基础设施的设计灵活性。


康普携手诺基亚开发无源/有源混合一体化天线解决方案

面对即将到来的5G时代,移动宽带市场需求呈现出前所未有的增长态势。全球领先的通信网络基础设施解决方案提供商目前正与诺基亚合作开发无源/有源混合一体化天线解决方案,该天线将助力全球的运营商优化室外空间,提升基站的实际容量,为未来5G发展奠定坚实的基础。


在用户对移动宽带需求日益强烈的当下,无线运营商必须提升现有无线技术提供的接入带宽和网络容量。尤其是随着5G网络建设的推进,在多数情况下,即便是在同一基站中也可能需要增加/同时部署支持3.5 GHz频段的5G大规模MIMO天线。


Gartner调查显示37%的企业机构已经实施某种形式的人工智能

全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner开展的2019年首席信息官议程调查(The 2019 Gartner CIO Agenda survey)显示,在过去四年间,实施人工智能(AI)的企业数量增长了270%,仅过去一年就增长了两倍。结果显示,各行各业的企业机构都在各种应用中使用人工智能,但均面临严重的人才短缺问题。


Gartner杰出研究副总裁Chris Howard表示:“四年前,实施人工智能还很少见,仅10%的受访者表示,他们的企业已经或即将部署人工智能。到2019年,这一数字已跃升至37%,四年内增长了270%。如果你是首席信息官,但你的企业没有采用人工智能,那么你的竞争对手很有可能已经部署了人工智能,而这非常值得引起关注。”Gartner 2019年首席信息官议程调查旨在帮助首席信息官和其他IT领导者制定和验证来年的管理议程。Gartner收集了来自全球89个国家与地区的逾3000位首席信息官所提供的数据,覆盖了主要行业,代表着15万亿美元的企业收入和公共部门预算及2840亿美元IT支出。


UltraSoC宣布为Western Digital的RISC-V SweRV Core处理器和OmniXtend缓存一致性互连提供支持

2019年2月21日——面向RISC-V生态系统的嵌入式分析领先供应商UltraSoC今天宣布:公司已在其嵌入式分析架构中为Western Digital的RISC-V SweRV Core™处理器和相关的OmniXtend™缓存一致性互连结构提供全面支持。 两家公司已携手合作创建了一个调试和片上分析生态系统,它将为Western Digital的内部开发团队以及选择采用SweRV Core处理器来开发自有应用的第三方伙伴提供支持。


 “Western Digital已被证明是RISC-V生态系统中强大的推动者,其远见卓识的技术演进之道包含了专为其目标应用而量身定制的处理器,”UltraSoC首席执行官Rupert Baines表示。 “SweRV概念引人注目,我们非常自豪能够在其演进发展的早期阶段被选中为其提供支持。”


东芝存储器株式会社利用PAM 4开发新型桥接芯片,提高固态硬盘的速度与容量

东芝存储器株式会社(Toshiba Memory Corporation)宣布成功开发出一种可实现高速、高容量固态硬盘的桥接芯片。东芝利用所开发的占用面积小、低功耗的桥接芯片,成功通过比无桥接芯片的传统方法更少的高速信号线连接更多的闪存芯片。公司于2月20日在旧金山2019国际固态电路会议(ISSCC 2019)上宣布了这一成果。


Soitec与新傲科技宣布加强合作关系,扩大中国区200mm SOI晶圆产量,保障未来增长

作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体公司与中国领先的硅基半导体材料企业上海新傲科技股份有限公司(Simgui,以下简称新傲科技)联合宣布将加强合作关系,扩大新傲科技位于中国上海制造工厂的200mm 绝缘硅(SOI)晶圆年产量,从年产180,000片增加至360,000片,以更好地服务全球市场对RF-SOI和Power-SOI产品的增长性需求。


2014年5月,Soitec与新傲科技签署合作协议和技术转让协议。自此以来,新傲科技应用Soitec的Smart Cut™专利技术生产高质量的RF-SOI和Power-SOI产品,并达到世界级水准。新傲科技与Soitec的战略合作伙伴关系使得他们可使用同样的设备和制造工艺,生产符合相同规格和要求的同类产品。


瑞萨电子在G3-PLC 中部署KNX协议,简化智能楼宇的网络扩展

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布,已在其 G3-PLC 电力线通信(PLC)解决方案中部署 KNX 协议。瑞萨电子将于 2019 年 2 月 26 日至 28 日在德国纽伦堡举办的Embedded World1-310号展台(1号展厅)演示基于此电力线调制解调器解决方案的验证模型,展示如何部署 KNX 网络,以及如何利用现代 G3-PLC 技术提供的灵活性与高效率,无需对新的网络进行线缆部署。


PLC 将数据线和电源线整合到单个线缆系统上,并采用最有效的调制技术,是一种在建筑物中进行连接扩展的经济且高效的方式,尤其适合长距离和穿墙的应用情景。


晶澳为越南首个PERC光伏电站供应全部组件

全球领先的高性能光伏产品制造商晶澳太阳能宣布,为越南BP Solar一号太阳能发电厂供应全部48.3兆瓦高效PERC组件。作为高效PERC产品在越南的首次应用,该项目极大地推动了越南及东南亚市场高效产品的应用,对于新能源发展具有重要意义。


电站位于越南宁顺省,由越南知名新能源公司Bac Phuong Joint Stock Company 开发及建造,装机容量为48.3MW,预计年发电量达8000万千瓦时,每年减少二氧化碳排放79760吨。晶澳与客户紧密配合,提前高质量完成项目供货和建设,2019年1月20日,电站正式并入越南国家电网并投入运行。


SK INNOVATION推进新一代电池核心材料开发合作

SK INNOVATION发布消息指,已于18日下午4时(当地时间)在美国加利福尼亚伯克利,与美国电池技术开发企业PolyPlus电池公司 (PolyPlus Battery Company) 签订旨在开发锂金属 (Li Metal) 电池的联合开发协议 (Joint Development Agreement)。


此项技术是通过SK INNOVATION目前正在战略推进的“开放式创新”方式确保,旨在积极确保未来核心技术。


信骅科技首次参加MWC19世界移动通讯大会

全球第一大服务器管理芯片供货商-信骅科技(ASPEED Technology Inc.)将于2月25日至28日参加西班牙巴塞罗那举办的MWC19世界行动通讯大会,并首次在欧洲亮相Cupola360全景360度影像专用处理芯片解决方案。信骅科技看好360度相机产业的全球发展趋势,并于2018年5月发表了Cupola360全景影像专用处理芯片,以及360度相机参考设计和APP移动应用程序。今年更展现出拓展360度市场的雄心,积极投入海外市场,一月初该公司董事长林鸿明先生率领团队至美国拉斯韦加斯参加CES消费性电子展,获得众多客户积极反馈,二月底将进军欧洲MWC世界移动通讯大会,展出一系列360度全景影像解决方案。


是德科技推出首款具有 2 GHz 带宽的双通道 44 GHz矢量信号发生器

是德科技推出第一款双通道微波信号发生器,该产品可在同一台仪器中支持最高 44 GHz 的信号和 2 GHz 的射频(RF)调制带宽。是德科技是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。


通过降低测试设置的复杂度并减少无线空口(OTA)测试环境下的路径损耗,是德科技的新型 VXG 微波信号发生器可满足 5G 和卫星通信中非常苛刻的宽带毫米波(mmWave)应用的需求。


TCL开始在越南平阳省建设整机一体化制造基地

作为全球三大著名的电视机制造品牌和领先的消费电子公司,TCL 越南公司整机一体化制造基地在越南平阳省越南新加坡工业园正式开工建设。建成投产后,该基地的建成将成为中国电视品牌在东南亚自建工厂的投资中,生产链条最完整、数字化和规模最大的制造基地。


C&K PT系列密封电源钮子开关新增适用建筑、农业和工业用途的双极选项

全球最值得信赖的高品质机电开关品牌之一 ─ C&K,为其最近推出的PT系列密封电源钮子开关引入了一种新型「双极」选项。C&K推出的PT系列完全满足严格的性能要求,适用于工程、建筑与农业用车辆以及物料输送、工业和电梯门控制器及设备。


PT系列开关可靠、坚固,能够承受强烈的振动并适用于恶劣的户外环境,在这些环境中,污垢、灰尘和潮湿是无法避免的因素。无论环境如何,这些行业的用车和设备中采用的开关需要始终如一地工作 ─ 这是C&K在设计PT系列时秉存于心的一个因素。


Vicor 推出 4 款最新DC-DC 转换器 ChiP 模块

产品系列非常广泛的 DCM 系列最新成员采用 3623(36 x 23 毫米)ChiP (Converter housed in Package) 封装,支持 1,032W/in3 无与伦比的功率密度。最新 80W DCM ChiP 支持 9V 至 75V 宽输入电压范围,可提供 12V、24V、28V 和 48V 额定输出电压。


该DCM ChiP 是一款 DC-DC 转换器模块,可提供一个业经验证的、比其它分立式解决方案更快的电源系统设计选项。DCM 支持宽范围、未稳压的工作输入电压,可生成一个稳压隔离式 DC 输出。DCM 采用高频率零电压开关 (ZVS) 拓扑,可在其整个输入电压范围内始终如一地提供高效率。


重要通知:
年度射频微波技术盛会EDI CON China(电子设计创新大会)来了!这是一个由产业推动的会议和展览,为设计工程师和系统集成商提供针对当今通信、计算、RFID、无线、导航、航空航天及相关市场的最新射频/微波和高速数字产品和技术信息。这项一年一度的盛事提供半导体、模块、印刷电路板和系统级的实用设计解决方案,与会者可亲身参与体验。EDI CON China汇集了中国创新前沿和世界领先跨国科技公司的设计师,2019年4月1-3日EDI CON China 2019将在北京国家会议中心举行,现在点击阅读原文链接报名可享受折扣!先到先得
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